轉(zhuǎn)眼間2016年馬上就要過去了，回顧2016年，TLC大勢所趨，幾乎所有的存儲廠商都推出了TLC SSD存儲解決方案，甚至傳統(tǒng)的HDD廠商希捷、西數(shù)、東芝也開始向SSD市場發(fā)力，TLC的大舉入侵幾乎讓HDD潰不成軍。
總而言之，現(xiàn)如今在固態(tài)硬盤的市場上已經(jīng)是TLC的天下，在競爭激烈的存儲市場中，一方面是其優(yōu)秀的讀寫性能，而更重要的是其平價的定位，如今固態(tài)硬盤高價位這一問題被成本控制優(yōu)秀、性價比出色的TLC閃存攻克，TLC是SSD價格親民的奠基石，價格相比MLC大幅下跌，同時性能和耐久度也經(jīng)過多年的醞釀實現(xiàn)了很好的平衡。為SSD的全面普及掃清了最后的障礙。
當(dāng)然這絕不是HDD的末日，作為大數(shù)據(jù)存儲HDD還是有優(yōu)勢，SSD在容量上則并不占優(yōu)勢，環(huán)視SSD市場，雖然在容量上有著大容量的提升，但是TB級的價格還是很高的，而HDD基本是TB級，且價格低廉。
NVMe標(biāo)準(zhǔn)的存儲產(chǎn)品將會逐漸占據(jù)市場
TLC攻占主流存儲市場后，SSD也會朝著多元化方向發(fā)展：高性能、大容量、多接口等。2016年以三星為首的廠商開始發(fā)力NVMe存儲，推出了三星960PRO/EVO系列固態(tài)硬盤，同時東芝、浦科特、影馳、美光、索泰、威剛等都帶來基于NVMe方案的高性能存儲產(chǎn)品，在性能上全面碾壓現(xiàn)如今的SATA方案產(chǎn)品，M.2接口已成市場新歡。
隨著SSD技術(shù)的飛速發(fā)展，SATA3.0接口僅6Gb/s理論傳輸速度無疑阻礙了SSD性能的發(fā)揮。所以新接口的使用，可以使性能獲得大幅度的提升。雖說SATA仍然是目前絕對主流接口，但是更加方便快速的M.2接口正在慢慢普及。另外一部分則是面向高端市場，基于NVMe協(xié)議，是很多發(fā)燒玩家的最愛。
在平臺方面，100系主板都支持到PCI-E3.0 x4 M.2接口，通道數(shù)量也會有較大提高進而另帶寬和擴展能力都能達到極大的提升，這無疑是M.2 SSD的普及而鋪路。雖然現(xiàn)在不會馬上取代SATA固態(tài)硬盤，相信在以后M.2固態(tài)硬盤將會逐漸占據(jù)更多存儲市場。
所以如果說2016年是NVMe協(xié)議的正式實施和落地的話，那么在2017年隨著全球各大閃存的量產(chǎn)和技術(shù)的發(fā)展，則就注定會是NVMe協(xié)議的全面深化實施的一年。
