功能 ：錫膏印刷/錫膏厚度測試及CPK的管控
關(guān)鍵質(zhì)量特性 ： 錫膏厚度、均勻性
風(fēng)險/Defect of OOC: 厚度失效、錫膏缺乏參數(shù)
印刷面積：最大510x489mm，最小45x45mm
印刷精度：1.66CPK@+/-25微米；
基板厚度范圍：0.2~6mm
作用：在基板上刷上錫膏，并管控錫膏厚度的均勻性。
CTQ（關(guān)鍵質(zhì)量特征）：SPI:在線錫膏有效期管控
SSD工藝流程（貼元件）
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貼裝范圍：最小50mm×50mm；最大534mm×610mm
H12S貼裝精度：±0.05mm，cpk≥1；
H04貼裝頭±0.05mm，cpk≥1；可貼01005元件；
H12S貼裝頭17000點/H,每條線貼裝點數(shù)1496000點，
日產(chǎn)SSD產(chǎn)品8K.
功能：在基板上貼上元件。
CTQ(關(guān)鍵質(zhì)量特征)：貼片程序錯誤、上錯料
SSD工藝流程（回流焊）
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功能：將元件固定、檢測產(chǎn)品焊接質(zhì)量
關(guān)鍵質(zhì)量特性：少件、多件、假焊、開路、短路
參數(shù)：10溫區(qū)氮氣爐，水冷卻，過爐后產(chǎn)品焊點光亮，理論溫差+/-10以內(nèi)。
采用先進(jìn)的TR7530 AOI檢測儀，可大大改善程序制作時間，降低調(diào)機時間，對金手指檢測更容易檢出。
通過X射線檢查BGA類底部焊接元件質(zhì)量，提升品質(zhì)。
作用：使元件焊接在基板上。
CTQ(關(guān)鍵質(zhì)量特征)：爐溫參數(shù)、鍵速、連錫、少錫、偏位
SSD工藝流程（分板）
適用范圍：可裁切各種大小，基板厚度0.3-3.5mm，預(yù)刻有V槽的PCB板
工作氣壓：0.50-0.70Mpa干燥氣源
作用：將PCB拼板剪切成分開的PCB板
CTQ(關(guān)鍵質(zhì)量特征)：氣壓、刀口撞件、刀壽命、清潔頻率
SSD工藝流程（振動測試）
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空載位移幅值(可調(diào)范圍P-P)：0-5mm
震動方向： 垂直
頻率范圍： 0-200Hz
實驗負(fù)載： 40Kg
作用：測試產(chǎn)品抗震性能，用于發(fā)現(xiàn)早期故障
CTQ(關(guān)鍵質(zhì)量特征)：元件焊接質(zhì)量
SSD工藝流程（一次開卡）
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基本參數(shù)：
1、閃存顆粒型號選擇（如：29F64G08ACMF3）
2、容量選擇（如：128GB、256GB）
3、產(chǎn)品序列號（如：1533025001）
作用：燒錄老化程序
CTQ(關(guān)鍵質(zhì)量特征)：開卡參數(shù)設(shè)置、軟件版本
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