根據(jù)理論，當機箱上兩個接觸點之間的距離大于0.25xλ(波長符號)時，兩點之間就會很容易泄漏出有害的電磁輻射。因此在機箱接縫處的設計，也是考察EMC設計功底的一個重要指標。
現(xiàn)在商用PC機的機箱鋼板厚度僅為0.6mm，鋼板的強度有限，難以保證機箱本身受力后不產(chǎn)生形變，并且由于現(xiàn)在商用PC基本多是立式機箱，因此側開口的面板也難以保證接縫處的緊密結合，為了克服這些現(xiàn)象，一些高檔商用PC在機箱的接縫處留有EMI彈片設計。
但工控機的使用環(huán)境復雜多變，某些環(huán)境是具有較強的振動性的，采用EMI彈片設計容易在振動的環(huán)境下失去彈片的彈性。工控機采用的機箱材料為1.2mm的優(yōu)質鋼板，本身具有優(yōu)秀的抗形變特性，由于工控機機箱多為臥式的，頂部鋼板自身的重量和鋼材特性已經(jīng)能夠保證機箱壁之間的嚴密接觸。優(yōu)秀的工控機機箱在不采用EMI彈片的時候也完全可以通過CE，F(xiàn)CC等EMC認證。如果某些對電磁兼容極為嚴格的環(huán)境，例如軍工行業(yè)，我們會推薦客戶在機箱接縫處使用更為可靠的金屬導電布。
本文網(wǎng)址：http://congkou.cn/news_view_239_143.html
